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    嵌入式培訓

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    芯片設計培訓班
       課程目標

            設計出可制造的數(shù)字集成電路芯片。

       培養(yǎng)對象

            具備硬件系統(tǒng)開發(fā)設計經(jīng)驗的工程師,或者具有一定基礎的電子類專業(yè)的大學生和研究生。

       .入.學.要.求.

            學員學習本課程應具備下列基礎知識:
            ◆ 具備硬件系統(tǒng)開發(fā)設計經(jīng)驗的工程師,或者具有一定數(shù)字電路基礎;
    ☆注重質(zhì)量 ☆邊講邊練

            ☆合格學員免費推薦工作
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       .班.級.規(guī).模.及.環(huán).境
           為了保證培訓效果,增加互動環(huán)節(jié),我們堅持小班授課,每期報名人數(shù)限5人,多余人員安排到下一期進行。
       時間地點

    上課地點:【【上海】:同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】:電影大廈(地鐵一號線大劇院站) 【北京分部】:鑄誠大廈/人民大學 【南京分部】:金港大廈(和燕路) 【武漢分部】:佳源大廈(高新二路) 【成都分部】:領館區(qū)1號(中和大道)
    近開課時間(周末班/連續(xù)班/晚班):芯片設計開課:2014年08月31日

    本課程每期班限額5名,報滿即停止報名,請?zhí)崆霸诰或電話預約

       學時和費用
         ◆課時: 共6天,36學時

            ◆外地學員:代理安排食宿(需提前預定)
        新 優(yōu) 惠 措 施
              ◆團體報名優(yōu)惠措施:兩人95折優(yōu)惠,三人或三人以上9折優(yōu)惠
       .質(zhì).量.保.障.

            1、培訓過程中,如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好,可免費在以后培訓班中重聽;
            2、培訓結束后免費提供一個月的技術支持,充分保證培訓后出效果;
            3、培訓合格學員可享受免費推薦就業(yè)機會。

       課程進度安排
    課程大綱

    第一階段

     

    1、Cadence設計平臺DFII及啟動命令ICFB
    1.1 Cadence設計平臺
    1.2 啟動Cadence

    2、Composer原理圖輸入工具
    2.1 啟動Cadence建立一個新的工作庫
    2.2 建立新單元
    2.3 晶體管級原理圖

    3、 變量、端口和單元的命名規(guī)則
    4、Verilog仿真
    4.1 Composer原理圖的Verilog仿真
    4.2 Composer工具中的行為級Verilog代碼
    4.3 獨立的Verilog仿真
    4.4 Verilog仿真中的時序

     

    實驗:mips處理器設計

    第二階段
      1、Virtuoso版圖編輯器

    2.1 反相器原理圖
    2.2 反相器版圖
    2.3 打印版圖
    2.4 生成提取視圖
    2.4 版圖對照原理圖檢查

    3 單元設計全流程

    4、標準單元設計模板
    4.1 標準單元幾何尺寸說明
    4.2 標準單元I/O端口布置
    4.3 標準單元晶體管尺寸選擇
     

    實驗:單元設計

    第三階段
      1 Spectre模擬仿真器
    1.1 原理圖仿真(瞬態(tài)仿真)
    1.2 Spectre模擬環(huán)境下仿真
    1.3 用配置視圖仿真
    1.4 模擬/數(shù)字混合仿真
    1.5 靜態(tài)仿真
    1.6 參數(shù)化仿真
    1.7 功耗測量

    2 單元表征
    2.1 Liberty文件格式
    2.2 用ELC表征單元
    2.3 用Spectre表征單元
    2.4 把Liberty轉換成Synopsys數(shù)據(jù)庫格式

    3 Verilog綜合
    3.1 用dc_shell進行Synopsys Design Compiler綜合
    3.2 Cadence RTL Compiler綜合
    3.3 把結構描述Verilog輸入到CadenceDFII設計平臺中
    3.4 綜合后Verilog仿真

      實驗:綜合后Verilog仿真
    第四階段
      1、 抽象生成
    1.1 將庫讀入到Abstract中
    1.2 找出單元中的端口
    1.3 提取步驟
    1.4 抽象步驟
    1.5 生成LEF(庫轉換格式)文件
    1.6 修改LEF文件

    2 SOC Encounter布局布線
    2.1 Encounter用戶圖形界面
    2.2 用配置文件進行設計輸入
    2.3 編寫SOC Encounter腳本

    3 芯片組裝
    3.1 用ccar進行模塊布線
    3.2 用ccar完成內(nèi)核至焊盤框的布線
    3.3 生成終的GDSII

    4 微型MIPS處理器
    4.1 微型MIPS處理器
    4.2 微型MIPS:展平設計工具流程
    4.3 微型MIPS:層次化設計工具流程

     

    實驗:

    1、抽象生成
    2、SOC Encounter布局布線和芯片組裝

    第五階段
     
    1、基于IP核的設計,IP核的SoC設計方法
    2、cmos工藝基礎
    2.1 mos器件物理本質(zhì)
    2.2 基本的cmos制造流程 533
    2.3、展望
      實驗:IP核的SoC設計
    第六階段 微型MIPS處理器項目實戰(zhàn)
      1 微型MIPS處理器
    1.2 微型MIPS:展平設計工具流程
    1.2.1 綜合
    1.2.2 布局布線
    1.2.3 仿真
    1.2.4 終組裝
    1.3 微型MIPS:層次化設計工具流程
    1.3.1 綜合
    1.3.2 宏模塊內(nèi)布局布線
    1.3.3 準備層次結構中的定制電路
    1.3.4 生成宏模塊的抽象視圖
    1.3.5 含宏模塊的布局布線
    1.3.6 仿真
    1.3.7 終組裝
    第七階段 DSP系統(tǒng)的VLSI設計
      1,數(shù)字信號處理算法
    2,DFG分析
    3,F(xiàn)PGA數(shù)字信號處理系統(tǒng)
    4,IP軟核驗證
    5, A/D與D/A電路
      實驗:
    1、 DSP處理器設計
    2、Verilog HDL練習
     
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