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    嵌入式培訓(xùn)

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    集成電路設(shè)計(jì)中心企業(yè)

     
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                集成電路(IC)電磁兼容設(shè)計(jì)培訓(xùn)班
       入學(xué)要求

            學(xué)員學(xué)習(xí)本課程應(yīng)具備下列基礎(chǔ)知識(shí):
            ◆ 有數(shù)字電路設(shè)計(jì)和硬件描述語(yǔ)言的基礎(chǔ)或自學(xué)過相關(guān)課程。

       班級(jí)規(guī)模及環(huán)境
           為了保證培訓(xùn)效果,增加互動(dòng)環(huán)節(jié),我們堅(jiān)持小班授課,每期報(bào)名人數(shù)限5人,多余人員安排到下一期進(jìn)行。
       上課時(shí)間和地點(diǎn)
    上課地點(diǎn):【上海】:同濟(jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號(hào)線白銀路站) 【深圳分部】:電影大廈(地鐵一號(hào)線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】:北京中山/福鑫大樓 【南京分部】:金港大廈(和燕路) 【武漢分部】:佳源大廈(高新二路) 【成都分部】:領(lǐng)館區(qū)1號(hào)(中和大道) 【沈陽(yáng)分部】:沈陽(yáng)理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】:鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】:河北科技大學(xué)/瑞景大廈
    近開課時(shí)間(周末班/連續(xù)班/晚班)
    IC電磁兼容設(shè)計(jì)班:2014年08月31日
       學(xué)時(shí)
         ◆課時(shí): 共6天,36學(xué)時(shí)

            ◆外地學(xué)員:代理安排食宿(需提前預(yù)定) ☆注重質(zhì)量 ☆邊講邊練

            ☆合格學(xué)員免費(fèi)推薦工作
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       師資團(tuán)隊(duì)
    李老師

    大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)專家,10多年超大規(guī)模電路版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),精通CMOS工藝流程、版圖設(shè)計(jì)和布局布線,精通版圖設(shè)計(jì)的各種EDA工具(如:Virtuoso/Calibre/Dracula/Assura),
    熟練掌握版圖設(shè)計(jì)規(guī)則并進(jìn)行驗(yàn)證及修改;熟練掌握Unix/Linux操作系統(tǒng);熟悉有CMOS設(shè)計(jì)規(guī)則、物理設(shè)計(jì)以及芯片的生產(chǎn)流程與封裝。

    王老師

    資深I(lǐng)C工程師,9年集成電路IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),精通chip的規(guī)劃、數(shù)字layout、analog layout和特殊電路layout。先后主持和參與了近三百顆CHIP的版圖設(shè)計(jì)工作。
    從事過DAC、ADC、RF、OP、PLL、PLA、LNA、ESD、ROM、RAM等多種制程analog&digital的電路IC設(shè)計(jì),
    熟練掌握1.8V,3.3V,5V,18V,25V,40V等各種高低壓混合電路的IC設(shè)計(jì)。

    張老師

    從事數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)10年,精通CMOS工藝流程、版圖設(shè)計(jì)和布局布線,精通VERILOG,VHDL語(yǔ)言,
    擅長(zhǎng)芯片前端設(shè)計(jì)和復(fù)雜項(xiàng)目實(shí)施的規(guī)劃管理,其領(lǐng)導(dǎo)開發(fā)的芯片已成功應(yīng)用于數(shù)個(gè)國(guó)際知名芯片廠商之產(chǎn)品中。豐富的芯片開發(fā)經(jīng)驗(yàn),對(duì)于現(xiàn)今主流工藝下的同步數(shù)字芯片設(shè)計(jì)技術(shù)和流程有良好把握。長(zhǎng)期專注于內(nèi)存控制器等產(chǎn)品的研發(fā),擁有數(shù)顆規(guī)模超過百萬門的數(shù)字芯片成功流片經(jīng)驗(yàn).

    更多師資力量請(qǐng)見曙海師資團(tuán)隊(duì)
       新優(yōu)惠
           ◆團(tuán)體報(bào)名優(yōu)惠措施:兩人95折優(yōu)惠,三人或三人以上9折優(yōu)惠 。注意:在讀學(xué)生憑學(xué)生證,即使一個(gè)人也優(yōu)惠500元。
       質(zhì)量保障

            1、培訓(xùn)過程中,如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好,可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽;
            2、培訓(xùn)結(jié)束后免費(fèi)提供一個(gè)月的技術(shù)支持,充分保證培訓(xùn)后出效果;
            3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。

                  集成電路(IC)電磁兼容設(shè)計(jì)培訓(xùn)班

     

    一、集成電路EMC技術(shù)概論
    1.1、何謂集成電路EMC設(shè)計(jì)
    1.2、集成電路EMC標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范
    1.3、EMC的效費(fèi)比-EMC介入時(shí)間與成本的關(guān)系
    1.4、電磁兼容設(shè)計(jì)與抗電磁騷擾的區(qū)別
    1.5、集成電路的EMC設(shè)計(jì)管理

    二、IC版圖設(shè)計(jì)中的EMC/EMI問題
    2.1、版圖設(shè)計(jì)
    2.2、版圖舉例: ?I噪聲電流/瞬態(tài)負(fù)載電流/?I噪聲電壓
    2,3、版圖舉例: 差模騷擾/共模騷擾
    2.4、版圖舉例: 傳導(dǎo)騷擾耦合
    2.5、版圖舉例: 共阻抗騷擾耦合
    2.6、版圖舉例: 共電源阻抗耦合
    2.7、版圖舉例: 感應(yīng)騷擾耦合/串?dāng)_
    2.8、版圖舉例: 輻射騷擾耦合/非閉合載流電路/閉合載流電路
    2.9、版圖舉例: 敏感度特性/耦合途徑

    三、IC版圖EMC設(shè)計(jì)
    3.1、減小版圖互連線路走線的阻抗
    3.2、版圖布局和布線的準(zhǔn)則:
    1)、低頻布線取短距離(小電阻);
    2)、高頻布線取小環(huán)路面積(小阻抗);
    3)、布局與不兼容分割
    3.3、版圖中電源網(wǎng)格/地線網(wǎng)格,電源總線/信號(hào)總線和接地設(shè)計(jì)準(zhǔn)則
    3.4、層次化結(jié)構(gòu)和多金屬層設(shè)計(jì)與應(yīng)用/金屬距離和密度
    1)、層疊設(shè)計(jì),層數(shù)和大小的選擇
    2)、2W原則
    3)、傳輸延遲和特性阻抗及阻抗匹配
    4)、信號(hào)完整性的含義
    5)、信號(hào)完整性問題
    6)、IC設(shè)計(jì)中的串?dāng)_
    3.5, ESD電路分析
    1)、新ESD技術(shù)減小IC的I/O尺寸
    2)、深亞微米CMOS芯片ESD保護(hù)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
    3)、電路實(shí)例

    四、IC地線設(shè)計(jì)
    4.1、接地系統(tǒng)
    4.2、IC中的接地

    五、IC中的屏蔽設(shè)計(jì)
    5.1、屏蔽材料與厚度的選擇和屏蔽效能的計(jì)算
    5.2、IC中的屏蔽

    六、濾波設(shè)計(jì)
    6.1、濾波器的種類
    6.2、如何選擇濾波器的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)
    6.3、如何計(jì)算濾波器的插入損耗與頻率特性

    七、成功IC版圖舉例
    7.1、電源電壓檢測(cè)電路版圖設(shè)計(jì)
    7.2、利用CADENCE IC Craftsman自動(dòng)布局布線
    7.3、SuperV芯片的版圖優(yōu)化
    7.4、Ledit版圖設(shè)計(jì)軟件
    7.5、門級(jí)ASIC的分層物理設(shè)計(jì)

    八、集成電路設(shè)計(jì)軟件
    8.1、Cadence RF設(shè)計(jì)Kits(錦囊)
    8.2、CADENCE:SiP IC設(shè)計(jì)主流化
    8.4、用于 RFIC設(shè)計(jì)的Calibre驗(yàn)證
    8.5、LCoS(Liquid-Crystal-On-Silicon) 顯示芯片
    8.6、CMOS 器件版圖 DUMMY 圖形

    九、掌握IC封裝特性抑制EMI
    9.1、DIP
    9.2、芯片載體封裝
    9.3、方型扁平封裝(Quad Flat Package)
    9.4、BGA封裝
    9.5、CSP封裝
    裸芯片組裝
    9.7、倒裝芯片(Flip Chip)(簡(jiǎn)稱:FC)
    9.8、多芯片模塊
    9.9、系統(tǒng)芯片(SOC)

    十、集成電路EMC標(biāo)準(zhǔn)與試驗(yàn)方法
    IEC62132標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法:
    IEC62132標(biāo)準(zhǔn):集成電路電磁抗擾度
    通用條件和定義;
    輻射抗擾度測(cè)量方法--橫電磁波室法(TEM Cell);
    傳導(dǎo)抗擾度測(cè)量方法--電流注入法(BCI);
    傳導(dǎo)抗擾度測(cè)量方法--直接激勵(lì)注入法(DPI);
    傳導(dǎo)抗擾度測(cè)量方法--WFC(Workbench Faraday Cage)法。
    10.2、IEC61967標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法:
    IEC61967標(biāo)準(zhǔn):集成電路電磁發(fā)射
    通用條件和定義;
    輻射發(fā)射測(cè)量方法--橫電磁波室法(TEM Cell)
    輻射發(fā)射測(cè)量方法--表面掃描法;
    傳導(dǎo)發(fā)射測(cè)量方法--1Ω/150Ω直接耦合法;
    傳導(dǎo)發(fā)射測(cè)量方法--WFC (Workbench Faraday Cage)方法;
    傳導(dǎo)發(fā)射測(cè)量方法--探針法

     

     
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