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    模擬芯片版圖設計培訓

    SIP封裝培訓班

    5 (34人評價)
    • 精品
    • 筆記:(20)

    • 學員:(348)

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    課程簡介

    課程目標

    • 幫助學員熟悉并掌握典型數字ASIC/SOC芯片前端開發流程和設計技巧,以及相關設計軟件的使用,課程結束后學員可積累相當于1年左右的實際工作經驗,能夠獨立完成ASIC/SOC中等模塊的設計。
     

    適合人群

    • 可以通過培訓快速進入IC行業的專業:
    • 集成電路工程
      微電子
      電子與通信工程
      電子科學與技術
      電路與系統
      電子信息工程
      計算機科學與技術
      軟件工程
      光學工程
      控制工程
      電氣工程
      材料類
      物理類
      機械類
      化學類
      ......等理工科專業
     

    課程服務內容

    • 本課程講授SIP封裝培訓。
     
    聯系方式
     
     

    教學優勢

      曙海教育的數字集成電路設計課程培養了大批受企業歡迎的工程師。大批企業和曙海
    建立了良好的合作關系。曙海教育的數字集成電路設計課程在業內有著響亮的知名度。

      本課程,秉承16年積累的教學品質,以IC項目實現為導向,老師將會與您分享數字芯片設計的全流程以及Synopsy和Cadence公司EDA工具的綜合使用經驗、技巧。

     

    課程列表

    SiP工藝分析

     

    Die Wizard工具提高裸片庫創建的效率;

    復雜Bonding Wire 的參數化自動生成;

    多級腔體設計;

    SIP封裝制程
    SIP引線鍵合封裝
    SIP倒裝焊封裝
    SIP引線鍵合封裝工藝主要流程
    圓片減薄
    圓片切割
    芯片粘結
    引線鍵合
    等離子清洗
    液態密封劑灌封
    表面打標
    分離
    倒裝焊工藝
    焊盤再分布
    制作凸點
    倒裝鍵合、下填充
    SiP——為智能手機量身定制

    自動生成Power Ring;

    IC Die堆疊設計;

    精確Bonding Wire 模型創建,幫助提高產品良率;

    實時3D DRC檢查。

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