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										標題：ALLEGRO的封裝簡介
    
    

    

    

    1樓
				
    
wangxinxin 發表于：2010-11-30 9:34:27
    

    封裝是邏輯和物理的連接體。所有的設計都是通過PCB來進行連接的。封裝的正確是正確PCB的第一步。現在的實物封裝有很多種，例如我們常見的BGA、QFP、PLCC等。不同的封裝有不同的作用和有缺點。 

        不同的EDA工具有不同的封裝建立保存方法和封裝類型。在CADENCE的設計軟件ALLEGRO種主要存在以下五種封裝類型文件，每種類型有不同的用處。
    

      
    

       
    

    

    
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