一.零件建立
在Allegro 中, Symbol 有五種, 它們分別是Package Symbol 、Mechanical Symbol、Format Symbol、Shape Symbol、Flash Symbol。每種Symbol 均有一個(gè)Symbol Drawing File(符號(hào)繪圖文件), 后綴名均為*.dra。此繪圖文件只供編輯用, 不能給Allegro 數(shù)據(jù)庫(kù)調(diào)用。Allegro 能調(diào)用的Symbol 如下:
1、Package Symbol
一般元件的封裝符號(hào), 后綴名為*.psm。PCB 中所有元件像電阻、電容、電感、IC 等的封裝類(lèi)型即為Package Symbol。
2、Mechanical Symbol
由板外框及螺絲孔所組成的機(jī)構(gòu)符號(hào), 后綴名為*.bsm。有時(shí)我們?cè)O(shè)計(jì)PCB 的外框及螺絲孔位置都是一樣的, 比如顯卡, 電腦主板, 每次設(shè)計(jì)PCB時(shí)要畫(huà)一次板外框及確定螺絲孔位置, 顯得較麻煩。這時(shí)我們可以將PCB的外框及螺絲孔建成一個(gè)Mechanical Symbol, 在設(shè)計(jì)PCB 時(shí), 將此Mechanical Symbol 調(diào)出即可。
3、Format Symbol
由圖框和說(shuō)明所組成的元件符號(hào), 后綴名為*.osm。比較少用。
4、Shape Symbol
供建立特殊形狀的焊盤(pán)用, 后綴為*.ssm。像顯卡上金手指封裝的焊盤(pán)即為一個(gè)不規(guī)則形狀的焊盤(pán), 在建立此焊盤(pán)時(shí)要先將不規(guī)則形狀焊盤(pán)的形狀建成一個(gè)Shape Symbol, 然后在建立焊盤(pán)中調(diào)用此Shape Symbol。
5、Flash Symbol
焊盤(pán)連接銅皮導(dǎo)通符號(hào), 后綴名為*.fsm。在PCB 設(shè)計(jì)中, 焊盤(pán)與其周?chē)你~皮相連, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式連接, 我們可以將此梅花辨建成一個(gè)Flash Symbol, 在建立焊盤(pán)時(shí)調(diào)用此Flash Symbol。
其中應(yīng)用最多的就是Package symbol即是有電氣特性的零件,而PAD是Package symbol構(gòu)成的基礎(chǔ).
Ⅰ 建立PAD
啟動(dòng)Padstack Designer來(lái)制作一個(gè)PAD,PAD按類(lèi)型分分為:
1. Through,貫穿的;
2. Blind/Buried,盲孔/埋孔;
3. Single,單面的.
按電鍍分:
1.Plated,電鍍的;
2.Non-Plated,非電鍍的.
a.在Parameters選項(xiàng)卡中, Size值為鉆孔大小;Drill symbol中Figure為鉆孔標(biāo)記形狀,Charater為鉆孔標(biāo)記符號(hào),Width為鉆孔標(biāo)記得寬度大小,Height為鉆孔標(biāo)記得高度大小;
b.Layers選項(xiàng)卡中,Begin Layer為起始層,Default Internal為默認(rèn)內(nèi)層,End Layer為結(jié)束層,SolderMask_Top為頂層阻焊, ,SolderMask_Bottom為底層阻焊PasteMask_Top為頂層助焊, PasteMask_Bottom為底層助焊;Regular Pad為正常焊盤(pán)大小值,Thermal Relief為熱焊盤(pán)大小值,Anti Pad為隔離大小值.
Ⅱ 建立Symbol
1.啟動(dòng)Allegro,新建一個(gè)Package Symbol,在Drawing Type中選Package Symbol,在Drawing Name中輸入文件名,OK.
2.計(jì)算好坐標(biāo),執(zhí)行LayoutàPIN,在Option面板中的Padstack中找到或輸入你的PAD,Qty代表將要放置的數(shù)量,Spacing代表各個(gè)Pin之間的間距,Order則是方向Right為從左到右,Left為從右到左,Down為從上到下,Up為從下到上;Rotation是Pin要旋轉(zhuǎn)的角度,Pin#為當(dāng)前的Pin腳編號(hào),Text block為文字號(hào)數(shù);
3.放好Pin以后再畫(huà)零件的外框AddàLine,Option面板中的Active Class and Subclass分別為Package Geometry和Silkscreen_Top,Line lock為畫(huà)出的線(xiàn)的類(lèi)型:Line直線(xiàn);Arc弧線(xiàn);后面的是畫(huà)出的角度;Line width為線(xiàn)寬.
4.再畫(huà)出零件實(shí)體大小AddàShapeàSolid Fill, Option面板中的Active Class and Subclass分別為Package Geometry和Place_Bound_Top,按照零件大小畫(huà)出一個(gè)封閉的框,再填充之ShapeàFill.
5.生成零件Create Symbol,保存之!!!
Ⅲ 編寫(xiě)Device
若你從orCad中直接生成PCB的話(huà)就無(wú)需編寫(xiě)這個(gè)文件,這個(gè)文件主要是用來(lái)描述零件的一些屬性,比如PIN的個(gè)數(shù),封裝類(lèi)型,定義功能等等!以下是一個(gè)實(shí)例,可以參考進(jìn)行編寫(xiě):
74F00.txt
(DEVICE FILE: F00 - used for device: 'F00')
PACKAGE SOP14 ü 對(duì)應(yīng)封裝名,應(yīng)與symbol相一致
CLASS IC ü 指定封裝形式
PINCOUNT 14 ü PIN的個(gè)數(shù)
PINORDER F00 A B Y ü 定義Pin Name
PINUSE F00 IN IN OUT ü 定義Pin 之形式
PINSWAP F00 A B ü 定義可Swap 之Pin
FUNCTION G1 F00 1 2 3 ü 定義可Swap 之功能(Gate) Pin
FUNCTION G2 F00 4 5 6 ü 定義可Swap 之功能(Gate) Pin
FUNCTION G3 F00 9 10 8 ü 定義可Swap 之功能(Gate) Pin
FUNCTION G4 F00 12 13 11 ü 定義可Swap 之功能(Gate) Pin
POWER VCC; 14 ü 定義電源Pin 及名稱(chēng)
GROUND GND; 7 ü 定義Ground Pin 及名稱(chēng)
END
二.生成網(wǎng)表
以orCad生成網(wǎng)表為例:
在項(xiàng)目管理器下選取所要建立網(wǎng)絡(luò)表的電路圖系
■Tools>>Create Netlist…
■或按這個(gè)圖標(biāo):
有兩種方式生成網(wǎng)表：
◆按value值(For Allegro).
◆按Device 值(For Allegro)
◆按value值建立網(wǎng)絡(luò)表
1.編輯元件的封裝形式
在Allegro元件庫(kù)中value形式為“!0_1uf__bot_!”，在ORCAD元件屬性中已有相應(yīng)value項(xiàng)“0.1uf (bot)”。 可以使用以下方法編輯元件 value值：
1）編輯單個(gè)元件
2）編輯單頁(yè)電路圖中所有元件
3）編輯所有元件
2、修改Create Netlist中的參數(shù)
在Other欄中的Formatters中選擇telesis.dll.將PCB Footprint中的{PCB Footprint}改為{value}。保存路徑中的文件后綴名使用.txt,如下圖所示
此主題相關(guān)圖片如下：
◆按Device值建立網(wǎng)絡(luò)表
1.編輯元件的封裝形式
在Allegro元件庫(kù)中Device Name形式為“! smd_cap_0603!”，在RCAD元件屬性的Device項(xiàng)中并沒(méi)有相應(yīng)項(xiàng)。因此須新建該項(xiàng)。建立的過(guò)程可以使用下面的方法:
1)直接雙擊元件編輯元件的屬性
此主題相關(guān)圖片如下：
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Post By：2010-11-30 10:36:03
